中国芯绕不过的“晶圆大山”，国内仅一家厂商能生产大硅片

这几年智能手机上发展最快的功能应该就是拍照了，尤其华为在这方面表现的淋漓尽致，每次拿下DXO的第一名，让其它手机羡慕不已。 尤其是小米，在拍照这块就盯着华为干，甚至雷军某次发布会笑称魔界裂缝

中国芯绕不过的“晶圆大山”，国内仅一家厂商能生产大硅片魔界裂缝

众所周知，中国芯相对于世界领先水平而言，是较为落后的。并且中国芯要发展和其它国家不一样，中国芯不仅要努力发展芯片设计、制造、封测水平，还要努力发展上下游，甚至全产业链，因为别国不仅卡芯片，还卡设备、原材料等等。

所以之前网友们称，中国芯要崛起，有很多座大山要跨过，比如光刻机、原材料、设备、技术等等。

那么今天就给大家介绍下中国芯要崛起必须要跨过的一座大山，那就是“晶圆”。晶圆这个说法，其实是从台湾来的，原本是台湾半导体行业对“硅片”的惯称，形象描述晶体的“圆形”特征。

晶圆是沙子变成硅，再拉成棒，最后切成圆薄片，再打磨之后的产物，是芯片制造的原材料，需要硅的纯度至少是9个9。

目前主流的晶圆是12寸的，2019年12寸晶圆出货量占70%左右，8寸的占20%左右，其它尺寸的占10%左右。

其中芯片工艺越先进，晶圆尺寸越大，衬底成本就越低，这样越节省材料，而材料成本是芯片成本中非常重要的组成部分，目前14nm及以下工艺的芯片全部是采用12寸晶圆制造的。

但目前，国内仅有一家厂商能够生产12寸的晶圆，这家厂商就是张汝京于2014年6月份创办的上海新昇。

2016年10月，上海新昇成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2018年实现了300mm半导体硅片的规模化生产，而上海新昇目前被有国资背景的沪硅产业全资收购了。

并且虽然能生产，但目前产能较低，从全球的市场份额来看，12寸晶圆的市场连5%都不到，并且良率不是特别高。所以如果中国芯要崛起，要想全面跨进14nm、10nm、7nm这样的技术，必须要把12寸晶圆这个大山给跨过才行，你觉得呢？

魔界裂缝 近日，信通院公布了2020年国内手机市场的销量数据，据数据显示，6月份所有销售的智能手机中，5G手机占比达到了6成，首次迈过了50%这道坎。 而如果从整个上半年来看，国内手机市场总出货量达到2.

免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186