为什么7nm、5nm的芯片用12寸的晶圆？一块晶圆可生产多少芯片？

众所周知，华为麒麟芯片采用的是ARM的架构，当然不只是华为麒麟采用ARM架构，可以说在移动处理器中，95%的芯片采用的是ARM架构。 而为了能够更好的研发自己的芯片，华为甚至买下了ARM V8的永第八号当铺电视剧

为什么7nm、5nm的芯片用12寸的晶圆？一块晶圆可生产多少芯片？第八号当铺电视剧

众所周知，现在我们常见到的芯片，全部是硅基芯片，即利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在0.8mm以下，呈圆形的硅薄片。

而这种圆形薄片有很多替代，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。但从目前的数据来看，12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65左右。8英寸的占20%左右，其它的主要是更小尺寸的晶圆片了。

另外从实际来看，14nm以下的芯片，像7nm、5nm的芯片全是用12英寸的晶圆制作的，那么这究竟是怎么回事呢？

说起很来很简单，那就是因为工艺越复杂，一块芯片的成本越高，那么就要最大化的利用硅晶圆版，不能浪费，而尺寸越大的硅晶圆片，浪费的越少。

比如8寸的晶圆和12寸的晶圆同时用来生产同一工艺规格的芯片，出产处理器个数12英寸的会是8英寸晶圆的2.385倍，晶圆越大，衬底成本就越低。

那么为何不用更大的晶圆来制作？因为技术难度太大，晶圆要求非常平整，硅片平整度要求起伏在100nm以内，相当于从上海到北京的距离高低起伏不超过10厘米。所以面积越大，难度越高，面积越小，难度越低。

那么用12寸的晶圆来制作芯片，一块能够制作出多少块芯片呢？其实很多人都有这个疑问，帮大家算一下就知道了。

12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，拿华为麒麟990 5G来举例的话，芯片的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，我们可以认为在100平方毫米。

如果100%利用，可以生产出700块，但这是不可能的，芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有边角料留下，按照物理知识我们可以计算出大约在640块左右，但考虑到良率等，实际能生产的芯片大约在500块左右。

所以以后大家如果大家看到某芯片制造企业说，一个月的产能是多少片12寸的圆晶时，就可以计算出一个月能生产多少芯片了。

第八号当铺电视剧 不知道的还以为大爷在赶头驴 编辑 高手在民间，她们的衣服全都是气球做的，哪个设计师制作的？能不能给我也弄一件穿穿。 编辑 这是我表哥为他儿子办的升学宴酒席，场面够气派吧！ 编辑 两个戏

免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186