华为是如何把麒麟芯片送到消费者手上的？

众所周知，在传统IT时代，intel芯片、oracle数据库可以说是必备产品了。尤其是在芯片领域，没有国产芯片能够挑战intel的地位。 这也造成了X86芯片一家独大，国内的众多的厂商，在IT领域主要是城市化教案

华为是如何把麒麟芯片送到消费者手上的？城市化教案

说起华为麒麟芯片，相信大家都是“如雷贯耳”了。目前在华为的手机中，麒麟芯片的份额已经超过85%了，并且目前也成为了中国市场第一大手机芯片厂商，超过了高通。

不过大部分人对于华为麒麟芯片，也就仅限于是采用ARM架构，华为设计，台积电制造的芯片，但大家有没有想过，华为是如何把麒麟芯片送到消费者手上的？

其实这个过程并不复杂，第一步就是研发设计。

在这一步，就是由逻辑和电路设计师同芯片架构师一起，把一块芯片从概念变成蓝图。首先是逻辑设计，再到电路设计，再到芯片的物理和结构设计 。

这一步完成之后，形成的是一张电路图，里面是芯片的所有结构和电路，其中电路可能高达30-50层，由一个一个的几十上百亿的晶体管连接起来的。

而电路图出来之后，第二步就是光罩制作了，不过这一步华为不自己动手了，会交给位于台湾省的台积电了。

光罩制作是什么意思呢？就是台积电的工程师利用计算机辅助设计把工程图变成一个可用于制造电路的掩膜板，30层电路就会有30块掩膜板。

而按照掩膜版的样式把设计好的电路刻制到15平方厘米大小、6毫米厚的石英片上，这些就是“光罩”，它们就像印刷模版一样。

做到这一步之后就是第三步了，那就是晶圆制作了，这一步还是台积电来动手。台积电的工程师，利用光刻机，光源先穿透光罩、然后通过透镜把光线微缩后投射到晶圆表面。

这个过程会不断的重复，前面制作了多少张光罩，就会重复多少次，因为一次只能光刻一层电路到硅晶圆上去。

而第四步是切割分拣，制作好的硅晶圆是很大一块的，分拣机负责切割和分装，用金刚石刀片把晶圆切割成上千万片指甲盖大小的方形晶体，每一块就是一颗芯片了。

第五步就是封装测试了，这一步有很多厂商来完成，比如台湾的日月光，还有国内的一些封测企业也有订单。过程就是对每一个晶片进行最后一次测试，确保它们可以正常运行。通过测试的晶片将会被夹在基板和散热片之间组成一个密封的单元，而这个单元也是芯片与外围设备的接口了。

第六步是安装到手机中，这一步由华为来操作了，将芯片安装到华为手机中后，再通过测试，最后就是消费者购买华为手机，华为就将这些芯片送到消费的手中了。

城市化教案 众所周知，因为5G、AloT的发展，今年半导体产业迎来了爆发式增长，据TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。 与此同时，全球的半导体产业也迎来了大爆发

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