使用其他技术可以绕开光刻机？台积电和ASML笑了

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光刻机制造的难度可以说是超越了很多人的想象，甚至网络上还有些建议，让我们直接弯道超车，绕开光刻机技术的壁垒，从而走出一条自行制造芯片的道路，就像机械手表都可以有很多的设计出路，汽车发动机也可以有多种不同的技术来实现，但是我要说的是，光刻机技术和芯片制造领域的技术，还真不是说想绕开就能绕开。

首先如果你想要绕开光刻机，那么就得绕开芯片，但是芯片在这几十年来早已成为电子产品的核心部件，不管是手机还是电脑，如果抛去了芯片，那么还有多少核心技术可言？随着半导体工艺的进步，一颗芯片集成的功能也是越来越多，性能愈发强大，一部手机的小芯片，可能就会超越过去一台电脑的芯片性能。然而每一刻芯片的制造生产都离不开光刻机，而且随着用户对芯片的需求提高，业界也就需要更先进的技术来制造芯片，否则就难以控制芯片的功耗和面积，如果一旦控制不了，那么这颗芯片也就无法生产。

制造一颗芯片离不开光刻机，在制造之前，我们需要决定这颗芯片的面积大概多少，采用什么样的工艺，7nm还是10nm？其实在芯片设计之初，就必须要和计划中的制程工艺来配合，否则到最终试产阶段，可能会发现这颗芯片根本无法顺利完成，而光刻机就在这里起着决定性的作用。

荷兰ASML是全球光刻机技术最强的企业，目前最先进的EUV光刻机就是ASML生产的，不过这也不是它们一家就能做到，因为早在多年前，英特尔、三星和台积电等诸多高新技术企业就在注资ASML，多方的研发力量历时多年才完成了EUV光刻机的制造，是各种技术的集合体，所以我们仅凭自己的力量很难完成超越，更别说弯道超车了。

但是即使我们暂时还无法生产出最先进的光刻机，但是目前哪怕是28nm、45nm等光刻机适用范围很广，只要是有足够的人力、物力、财力的投入，产品可以有一定的市场，产品的性能提升也只是时间的问题。光刻机的研发，其实也没有那么悲观，相反这其实是国内相关领域腾飞的一个很好的机会。

所以说芯片是目前高新技术产业的核心，而光刻机是芯片制造的关键，无法规避。即使未来随着5G普及化，对终端的性能要求有所降低，但是对网络性能要求的提升，依然无法绕开光刻机。不过就目前来看过程光刻机周边有了大量的资金投入相关的研发，短期内虽然很难追赶上国际先进的水平，但是坚持下去前景还是比较好，只要在全球市场占有一席之地就是胜利。

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