手机芯片领域迎来重磅玩家，5nm、X1内核，当前格局或被颠覆

在华为发布Mate40时，余承东隔空嘲讽了一苹果一下，称华为Mate40已经是第三代5G手机，而苹果还是第一代5G手机。 余承东为何这么说？按照他的逻辑，华为第一代是麒麟980+巴龙5000的方案，第二代是麒麟9大庆百湖频道

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众所周知，虽然现在的手机芯片市场竞争非常激烈，但其实格局已成，短时间之内是很难改变的。

首先是苹果的A系列芯片虽然性能最强，但不对外卖，只用于iOS系统。而在安卓芯片阵营，华为芯片不对外卖，高通是老大，联发科是老二，而三星芯片对外销售也较少，至于紫光展锐是中低档芯片。

同时目前手机市场也基本稳定，大家的销量也不会有太大的起伏，所以芯片市场如果没有搅局者出现，基本上也差不多就维持现在这样，很难被颠覆，除非新的重磅玩家入场。

但近日，随着外媒的报道，还真有重磅玩家要入场了，或在5nm时代，真正的颠覆当前的格局，这家企业就是大名鼎鼎的AMD。

按照媒体的说法，AMD将在5nm时代正式进入手机芯片市场。将推出首款手机芯片，叫做锐龙C7，并且这款芯片强大到离谱。

据报道称，锐龙C7采用台积电5nm制程，8核心设计，CPU采用ARM最新的高性能 X1内核。而在GPU方面，采用的是四核Radeon RDNA2 Mobile，而GPU方面，AMD本来就很强，所以据称次GPU的性能相比较骁龙的Adreno 650强了45%。

而在基带芯片方面，AMD选择的是与联发科合作，集成了联发科的基带核心。预计这颗芯片2021年会和大家见面。

如果情况真的是这样，这颗芯片将成为手机芯片市场，甚至平板芯片市场的真正搅局者，尤其高端芯片市场格局一定会被颠覆，高通受到的冲击最大，同时联发科肯定也会有冲击。

当然，对国产机而言，则是多了一个好选择，在高端旗舰芯片上，就没必要一定要选择高通了，还有AMD可选了，但问题是这么强大的芯片，到时候会不会成为火龙，散热压不压得住？明年见分晓了。

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