世界第3大芯片代工厂，不跟随台积电的脚步，给中国芯什么启示？

众所周知，前段时间传出消息，电信开始关停3G，也就是CDMA2000网络。其实不只是3G，电信要关的还有2G网络，也就是CDMA。 而关于电信关停CDMA网络，很多人觉得，国产机或许可以少给高通交税了，因为C河南电视剧频道

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众所周知，当芯片制造技术进入到10nm之后，芯片代工企业们就有了分歧。一部分是继续研究，突破10nm以下的技术，比如台积电、三星，进入到7nm，今年预计要量产5nm技术了。

而还有一部分就不再往下继续研究，停留在10nm了，比如格芯、联电等。至于中国的芯片代工企业，暂时还没有资格产生分歧，因为还没达到10nm。

当然，大家知道在芯片代工领域，台积电、三星是最强的。而格芯虽然世界第三，但不管是份额，还是实力差台积电很远，所以很多人认为格芯是拼不过台积电，所以认怂，不愿意再花巨资来研究了，毕竟再往下研究下去，估计收入换不回投入了。

当然这个肯定是原因之一，但最大的原因并不在这，而在于格芯想要从另一个角度来突破，而不是在微电子先进工艺这条道上，跟随台积电一条道走到黑。

格芯的计划是走一条更新的，更光明的路子，那就是高大上的硅基光电子(Silicon Photonics)。在2014年的时候，格芯就收购了IBM全球半导体业务，并以此为基础，GF顺利切入了硅光子和光纤领域，尤其是高带宽网络物理层应用。

而在2017年， 格芯、Ayar Labs有合作开发了光学I/O芯片 ，结合了GF 45nm CMOS工艺、Aya光学CMOS I/O技术，相比于传统铜基方案带宽提升10倍，功耗却降低5倍。

而在2019年，格芯，Ayar Labs又开发出了一套超级计算芯片组合，甚至整合封装了一块Intel芯片，隶属于美国国防高级研究计划局(DARPA)的极端可扩展性光子学封装项目(PIPES)。

目前在业内有一个看法，那就是目前的微电子芯片发展到顶峰之后，未来光电子技术可能会是主流，有可能双方结合，甚至光电子技术取代微电子技术，成为半导体领域一个新的技术方向。

那么格芯此举的目的也很明确了，那就是在微电子工艺上，明知追不上台积电了，那么就不追了，换条道，说不定比台积电更领先。

我想这可能是中国芯也要考虑的问题，目前中国芯片制造技术才14nm，离台积电5nm还不知道有多远，如果就按常规技术路径这么追下去，不知道要多久才追得上，或许永远也不追不上，那么有没有可能换条道，换一种技术，从而领先于台积电呢？

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