芯片制造是真正的烧钱：除了技术，研发3nm芯片，至少150亿美元起
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众所周知，今年芯片制造技术正式进入5nm阶段，而最早使用的这项技术的，应该是苹果的A14芯片，目前已经进入量产阶段。
不出意外的，今年像华为的最新一代麒麟芯片，还有高通的最新一代骁龙芯片，还有联发科的最新的旗舰芯片、三星的最强芯片，应该也会采用5nm工艺。
而按照三星、台积电的说法，预计在2022年进入3nm阶段，其中像三星还是给出了路线图，计划采用GAA MCFET（多桥通道FET）工艺取代现在的的FinFET工艺。而采用这种技术之后，与5nm相比，3nm制程能将芯片尺寸缩小35%，功耗降低50%，性能提升30%。
当然，说起来好像很简单，但要进入3nm芯片的研发，却是真正的烧钱游戏，根据市场研究机构International Business Strategies（IBS）的数据，我们可以预算一下进入3nm制程究竟要多少钱。
首先是3nm芯片的设计费用约达5-15亿美元，而兴建一条3nm产线的成本约为150-200亿美元，这是最基本的费用了，也就是至少是150亿美元起。
这并不是一个理论数据，按照媒体的报道，2年前台积电计划启动3nm工艺之后，至目前已经至少投了6000亿新台币进去了，折合近200亿美元。
而三星为了进入3nm工艺，投的钱一点都不比台积电少，从单这一点来看，很多的芯片制造企业就没有这个实力。
也正因为投资多，技术要求高，所以像格芯等芯片制造大厂，都表示在10nm以后就不再去钻研更先进的制程了，基本上就停留在10nm的阶段了。
目前，中国厂商们也在努力的追赶芯片制造技术，像中芯国际在去年已经实现了14nm，但离3nm还有很大的差距，但接下来要想持续前进，需要的投资可能真的是一笔天文数字。
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