国产化程度最高的芯片来了，华为设计，中芯国际生产，14nm工艺
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众所周知，在芯片的生产过程中，可以简单的分为三个环节，分别是设计、制造、封测。大部分的企业都只从事其中的某一个环节，比如台积电只专注于制造，华为、高通只专注于设计，而日月光只专注于封测。
在全球一体化的今天，这种分工越来越细其实是一个趋势，毕竟术业有专攻，集中力量干一件事，能做到极致。
但2018年的中兴事件、2019年的华为事件给了国内众多企业一记警钟，那就是全球一体化虽好，但有时候关键技术掌握在别人手中，也是一件麻烦的事情。
比如中国大陆的芯片制造水平较弱，就有较大的风险，比如万一台积电不给大陆企业制造芯片了，国内众多的芯片企业怎么办？华为怎么办？毕竟华为的芯片都是台积电代工的。
不过好消息是，中芯国际在2019年实现了14nm芯片的量产，所以大家猜测华为接下来或要和中芯国际合作了，毕竟华为的有些芯片是基于14nm工艺的。
而现在这个猜测成为了事实，按照媒体报道称，华为麒麟710A即将量产，采用的是中芯国际的14nm工艺，这是华为和中芯国际合作的第一款手机芯片。
并且可以说，这款芯片也将是国产化程度最高的一款手机芯片，毕竟华为设计、中芯国际制造，封测也是在国内了，除了架构是ARM的，其它的都是中国制造了。
而随着这颗芯片量产，我们相信接下来华为和中芯国际的合作或越来越多，而除了华为外，相信也会有更多的企业把芯片生产订单交给中芯国际，你觉得呢？
其实从2019年中芯国际的报表来看，其营收一半来自于中国地区，可见随着中芯国际技术不断进步，未来国内众多的芯片企业，有望解决卡脖子的问题。
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