2020全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨智能互联创新大赛举行

Mark wiens

发布时间:2022-08-15

2020全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨智能互联创新大赛举行

  根据高校分布状况,此次大赛在全国设立北部、东部、西部、中部(湖北、湖南、江西、河南、安徽)及南部五个分赛区。此次大赛由中国电子学会主办,由东南大学、南京市江北新区管理委员会和南京集成电路产业协同创新学院共同承办,国内外知名厂商协办。目的在于加强全国高校学生在嵌入式芯片与系统设计应用领域的创新设计与工程实践能力,使学生能够全面掌握芯片设计或软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,丰富和活跃校园创新创业学术氛围,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才。(信息工程学院 章禧龙)

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