麒麟1020未发先输，骁龙875提前商用，小米再次首发
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近日安兔兔公布四月份安卓中端机型性能排名，OPPO Reno3 5G第一，荣耀30s第二，vivo S6第三，Redmi K30 5G第四，这四款机型代表的处理器的天玑1000l，麒麟820，三星猎户座980，骁龙765G。从这个排名来看，高通在中端5G芯片发布时间赶了一个早集，性能却被各种反超，联发科天玑1000l确实强大，但商用的机型太少，看来还需要等待小米新机的宣传。
作为安卓阵营最强大的手机芯片研发巨头，不可能就只有一款中端5G处理器，以往每年最少两款，数码闲聊站称“sm7250（骁龙765)除了已经商用的s765和s765g，还有两个版本。其中一个t的cpu和gpu全部提频，虽然我知道详细数值，但还得保密，不过估计要上了，它的对手是麒麟820，很勇哦”。预计新一代高通中端5G芯片最快在6月份商用，届时重回第一中端5G神U的地位很轻松。
就今年而言，目前安卓最强的骁龙865也只能算是高通上半年的大招，新版sm7250中端芯片排不上位，最让人期待的是新一代骁龙875。站哥称今年s875的曝光时间相比去年的s865提前了，这是因为这货整体进度是更快的，年前终端厂商的规划表是今年12月前后就能商用。不过现在有疫情影响，这是个大变量。高通以往是年底发布新一代旗舰平台，下一年二月份商用，如今骁龙875或提前商用，那么对于苹果，三星，华为以及联发科来说都是一个不小的冲击。
目前外媒已经公布骁龙875具体参数，和友商一样采用台积电5nm工艺，CPU升级到Kryo 685架构，GPU更强，升级到Adreno 660，集成Spectra 580图像处理引擎，首发802.11ax，首发四通道LPDDR5内存。站哥称骁龙875集成sdx60m（骁龙X60），X60是高通今年年初发布的，全球首款支持全部主要频段，包括毫米波、6GHz以下的FDD和TDD频段，其它上下行传输速度等参数也是业界第一。X60是全球首款5nm基带芯片，这是高通第三代5G调制解调器，骁龙X60很强大，其它5G基带研发商只有一款高端5G调制解调器，看来高通领先不止一点点。
高通在骁龙X60上采用QTM535 毫米波天线模组，毫米波性能更出色，同时让该基带更薄，最终能让手机厂商打造造更轻薄5G智能手机。另外CPU是ARM最新一代的A78架构，LPDDR5四通道全打开后的读写速度高达6400Mbps，业界最高。对于骁龙875，其实不用过多介绍，也知道该芯片各种参数业界第一。
由于苹果芯片不出售，联发科天玑1000系列没有商用消息，而全球第一手机巨头三星也是用高通芯片，国内厂商更是大量采购骁龙芯片，所以骁龙875提前商用给华为的压力最大，当时发布的麒麟990 5G在性能上仅对标骁龙855，如今855plus和855已经被淘汰，865又只用半年，875又在下半年商用，而下半年商用的麒麟1020综合性能能否相当骁龙865还很难说，整体上骁龙芯片领先麒麟芯片一代半，另外基本可以确定小米新机又是首发。按照高通的提前计划，那么下半年A14，骁龙875，麒麟1020三种机型上市后，国内手机圈又要有好戏看了。
爽食行天下2010 9月25日消息，东莞松山湖华为研发实验室发生火灾，现场浓烟比较大。华为方面回应称，消防车已到现场，火势得到控制。 随后，东莞市消防救援支队发布警情通报称：“2020年9月25日15时16分，东莞
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