智能化推动硬件升级 看手机摄像头发展趋势
拍照性能，成为今年各大手机品牌推出新品的主打卖点。而伴随着华为，OPPO，魅族，小米等品牌旗舰与主力新品手机的面试，手机摄像头技术可以说在今年提升了一个大台阶。而在硬件技术升级的背后，是手机拍摄智能化的全面升级。这次，咱们就来聊一聊现如今手机摄像头技术发展的新趋势。
新一代的智能手机都纷纷将拍照作为自己的特色主打。而几款新手机也都纷纷将硬件配置提升到了全新的高度，前有主打可变光圈和f/1.5镜头的三星S9，之后有大底+三摄的华为P20Pro，再到后来的魅族15，以及刚刚发布的小米6X。各款机型都是在摄像头技术上下足了功夫。而相较于之前最大的不同在于，新一代手机的摄像头硬件参数有了大幅度的提升。可以说，手机摄像头的军备竞赛已经开始了。
今年手机摄像头技术的一大变化，是采用了更大尺寸的CMOS来提升画质。1/1.7英寸级的CMOS如今成为手机摄像头传感器的新选择。而更多手机也用上了1/2.3英寸级的传感器。这些传统卡片DC相机使用的传感器，已经成为了新一代拍照手机的选择。显然，手机已经开始在从硬件参数上来淘汰传统卡片相机了。
其中，华为P20Pro的1/1.73英寸CMOS更是成为在产的智能手机中摄像头传感器面积最大的一个。大底化最大的优势在于带来了更大的感光面积。在保持有效像素数相同的前提下，传感器画幅增大可以提升单个像素的面积，从而有效提升画质表现。
其实提升画幅来升级画质的做法在相机领域已经非常常见了。我们看着主流相机市场从早年的1/2.3英寸的时代，逐渐过渡到如今1英寸，甚至APS-C画幅已经逐渐成为主力的新格局。而高端相机领域也从最早的APS-C，逐渐过渡到全画幅，再到如今向中画幅扩展。更大的传感器拥有更好的画质，这是最简单暴力的有效升级方式。
当然，这不是我们第一次看到手机的大底化趋势。但全新一代拍照手机的不同在于，新一代大底化的拍照手机做到了大底不影响机身厚度。不同于早年动辄机身厚度加倍来升级传感器的模式，如今的大底拍照手机也能做到和普通手机相同的机身尺寸。这其中很重要的一点在于手机摄像头发展思路的变化。用电子化代替机械化（电子快门+固定光圈），大幅度降低了摄像头的镜头部分体积。而这也将成为未来手机摄像头技术发展的必然趋势。
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