中国移动首份5G终端评测：接近商用条件
今天中国移动公布了业界首份5G终端评测，评测对象包括3款5G芯片、6款5G手机和3款5G CPE。
三款5G芯片包括包括海思 Kirin980+Balong5000、高通 SDM855+X50以及联发科技 Helio M70。中国移动从从5G协议栈完善度、MIMO吞吐量性能、功耗性能等方面对三款芯片进行了评测。评测结果显示，海思Balong5000网络兼容性和吞吐量性能表现良好，但三款芯片都需要持续优化。
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中关村在线消息：今天中国移动公布了业界首份5G终端评测，评测对象包括3款5G芯片、6款5G手机和3款5G CPE。海思Balong5000网络兼容性和吞吐量性能表现良好三款5G芯片包括包括海思 Kirin980+Balong5000、高通 SDM855+X50以及联发科技 Helio M70。中国移动从从5G协议栈完善...
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