国家智能传感器创新中心(国家智能传感器创新中心条件)

 

上海润欣科技股份有限公司（以下简称润欣科技或公司）12月2日晚间发布公告称，公司于11月29日接受了多家机构投资者的特定对象调研和现场参观。在调研中，润欣科技表示，国家智能传感器中心专注于智能传感器的关键共性技术开发和特色工艺的形成。将和产业链上下游企业如润欣科技等组建联合实验室，开展声学、压力传感(换能)芯片、PZT技术的研究，推动技术在TWS耳机、手机、智能家居市场的应用和量产。

润欣科技公告截图

公司董事会秘书庞军向投资者介绍了国家智能传感器创新中心。庞军称，国家智能传感器中心专注于智能传感器的关键共性技术开发和特色工艺的形成。和产业链上下游企业如润欣科技等组建联合实验室，开展声学、压力传感(换能)芯片、PZT技术的研究，推动技术在TWS耳机、手机、智能家居市场的应用和量产。MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems又称微机电系统)是指可批量制作的，集微型机械结构、微型传感器、微型执行器、通信等于一体的微型器件或系统。它体积小、重量轻、功耗低，易于集成实现智能化，在传统机械传感器领域，把半导体硅的优势发挥出来，通过硅技术不断的迭代，如果逻辑和连接芯片相当于人类的大脑和神经元，MEMS传感器相当于人的感知器官。（注：2021年全球MEMS传感器市场约为300亿美元。中国大陆市场为450亿元人民币，复合增长率13%。）

创新中心2021年建了12寸先进传感器特色工艺中试线。Mems的特点是不需要几纳米的先进制程工艺，90纳米对Mems就很先进了，材料和工艺比制程重要。传感器的创新在硅基的材料和工艺，硅的集成度很高，配合各类IC，半导体可以去迭代。

重点介绍联合实验室研究的MEMS压电技术，压电采用的材料主要是压电陶瓷，比如大家熟悉的B超(超声波)，还有倒车雷达都采用了压电陶瓷材料。材料本身是比较成熟的。传统的传感器制造和加工工艺，以手工和模具制造，无法与IC集成。压电陶瓷是一个MEMS传感器的材料，传统的压电材料长在硅上，工艺技术上是一个比较大的突破。压电材料跟硅结合才能有比较大的优势。目前压电材料直接长在晶圆上，并且是一个单晶的材料，长在晶圆上的温度不能太高，传统600-700度肯定不行，有IC就不能超过450度。所以需要相对低温生长然后单晶。

压电Mems既可以感应又可以执行，声学这边用压电做电容式的麦克风，要做信噪比很高的压电式工艺，另外还可以做执行器，由电流变化产生位移，用驱动空气发声，类似换能器。

颠覆性的科技：声学从发明到现在，一直用马达驱动薄膜震动，目前就是MEMS来取代传统马达，再用空气驱动薄膜来发声，除了材料，工艺，声学设计以外，还有需要有算法。目前采用的数字扬声器，跟光学传感器一样，也通过pixcel一样，采用算法合成。在封闭空间(如耳机)内尺寸小，噪声低，在开放空间能够通过声音合成，定向的发声。

长三角感存算一体化中心介绍：3d堆叠最早出现在在MEMS传感器，但是行业叫MEMS和CMOS集成，不叫chiplet。本来mems和ASIC芯片是分开的，芯片级集成后可以异构堆叠成晶粒。只要有应用，成本算的过来，就值得去芯片的集成，目前国内半导体行业热炒的Chiplet概念，2.5d和3d堆叠，伪需求比较多。

值得兼容传感器，存储，运算的场景：如高算力，存储的服务器。或者空间很小，比如生物可穿戴设备，其他很多的应用场景不一定要用到2.5d 3d的堆叠，可能用pcb sip封装就够了。在目前大多数的应用场景下，pcb的sip成本还是相对算力堆叠的成本较低一点。

最早是台积电做Chiplet，Intel也在自己做算力堆叠，因为更先进制程的开发难度变大。

国家智能传感器创新中心MEMS研发总监向投资者介绍，压电材料是通用的，洗眼镜的超声波材料，震动，也是pzt膜，pzt膜因为含铅。传统制造都是丝网印刷，体积大和不均匀是良率的痛点，mems是半导体技术+传感器物理特性，沿用fab的工艺和设备，晶圆化，芯片化，设备化，成本能降下来。这样做到多科学的融合，简单的计算，各种图形的传感器也可以做。感应灯上面也是pzt的材料，更多的执行器的方向，自动驾驶的微镜，光通讯领域，打印机里面用的都是压电的技术，超声包括医疗b超，VR AR单点的测距用的也是压电式，指纹的压电式的方案。

压电的技术路线，目前是接近成功的pzt薄膜材料，创新中心拥有目前国内唯一pzt压电薄膜mems工艺平台，年产量1万片Wafer，8寸线，整个温度跟cmos的温度兼容。跟cmos单片集成的优势，可以做多层薄膜的堆叠，高性能薄膜的制备。创新中心MEMS扬声器的结构和材料的优势：均匀性，高沉积速率，高压电特性，低表面粗糙度，低介电损失，低成本。和

XMEMS(台积电工艺)，uSound(ST工艺)，试产线更加靠近市场，可以快速迭代。

精细化的辅助测试手段：4d的全息数字显微镜，直观的图像显示。

以下为投资者关系部分问答内容：

Q1：Mems扬声器的在市场放量的时间预测?

答：产品这边靠润欣的合作，润欣有TWS耳机芯片和传统声学扬声器的渠道。不知道大家有没有了解过硅麦，硅麦能够进手机，不是因为性价比，而是因为传统麦克(咪头)无法上SMT，就是咪头的生产温度不能超过200度，不能过回流焊，几乎是手机中唯一需要手工焊接的器件。所以硅麦出现后，用了短短3年，就替换掉了传统扬声器的几十亿美金的市场。一开始性能成本并不理想，但是一旦用了硅，快速迭代，剩下的就是时间问题。MEMS Speaker也一样，一旦开始替代，放量的速度会很快。

互联网小常识：在传统网络中，逻辑工作组容易受其所在网段的物理位置的限制，但有了交换式局域网则可采用虚拟局域网VLAN技术加以改善。VLAN可以有以下四种定义方式：基于交换机端口定义的虚拟局域网、基于MAC地址定义的虚拟局域网、基于网络层地址定义的虚拟局域网和基于IP广播组定义的虚拟局域网。

目前创新中心和润欣的联合实验室在规划，找智能穿戴的方案公司和音响公司客户落地产品。在TWS耳机、助听器等产品上，MEMS扬声器有着绝对的优势，入耳设备要求体积非常小，给电池和马达的物理空间不多，空间越小，MEMS扬声器的优势就越大。

Q2：在AR眼镜上，VR眼镜上，Mems扬声器的优势是不是很明显?

答：是的，空间小就有帮助，uSound在2021年推出的配置蓝牙扬声器的眼镜，就是采用MEMS扬声器替代了骨传导。并且在AR眼镜的应用上，MEMS扬声器的指向性能够产生很好的场景感。

互联网小常识：设置SNMP服务最重要的是创建或修改对SNMP一个团体的访问控制，它在全局配置模式下执行：（config）#snmp-server community <团体名> [view <视阈名>] [ro|rw] [<访问控制号>]，其中访问控制号为1-99的整数。

Q3：为什么Mems扬声器可以定向?

答：因为是数字重构的pixcel音响，有多个矩阵，如果就两个mems扬声器，那用wire bonding两条线就好了，如果是1024个，那就需要矩阵和数字重构，因为数字重构和阵列，所以可以聚焦，才可以定向的发声。

Q4：Mems扬声器想替代目前哪些传统的扬声器?

答：传统和mems扬声器都用膜，也都需要空气的震动发声。不同点是硅的体积和功耗小于传统的扬声器，并且传统扬声器有体积小就容易声音失真的问题，这点在mems扬声器上得到了很好的解决。

Q5：从体积空间看，目前mems扬声器比较好的应用是不是tws耳机市场?

答：是的，目前的方案是动圈保留，动铁被mems扬声器替代，好处是模具不用改，手机这边如果能够进入的话，能有50亿美元的市场。手机的麦克风硅麦已经是成熟了，这个是换能器。不做硅麦的原因是太成熟了，并且过于便宜了。所以这边直接做mems speaker。

Q6：成本上讲mems扬声器的初期放量阶段，良率和成本上怎么看?

答：目前刚开始，性价比比传统的会贵些，主要是解决客户的痛点，价格还在估算，主要看良率，需要跟ASIC一起配合，目标是2美元一个，传统动铁目前的价格是1美元一个。

Q7：目前Mems传感器的方向?

答：光学，cis；声学，mems speaker；力学；生物；目前主要考虑这四大方向。

润欣科技2日收报6.83元，总市值34.47亿元

审读：谭录岗

互联网小常识：集线器是对“共享介质”的一种改革，并且没有破坏CSMA/CD方法。它仍工作在物理层，所有的结点都在一个冲突域中。从结点和集线器的无屏蔽双绞线的最大长度为100m。

免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186